Laser bidezko soldadura-makinaren gainazala behar bezala tratatzen ez bada, soldaduraren kalitatea kaltetuko da, eta ondorioz soldadura irregularrak, indar eskasa eta baita pitzadurak ere sortuko dira. Hona hemen arrazoi ohikoenetako batzuk eta dagokien irtenbideak:
1. Soldadura gainazalean olioa, oxido geruza, herdoila eta abar bezalako ezpurutasunak daude.
Kausa: Metalezko materialaren gainazalean olioa, oxido geruza, orbanak edo herdoila daude, eta horrek laser energiaren eroapen eraginkorra oztopatzen du. Laserrak ezin du egonkor jardun metalezko gainazalean, eta ondorioz soldadura kalitate eskasa eta ahula da.
Irtenbidea: Soldatu aurretik, garbitu soldadura-gainazala. Garbiketa-agente bereziak, lixa-paper urratzailea edo laser bidezko garbiketa erabil daitezke ezpurutasunak kentzeko eta soldadura-gainazala garbi eta oliorik gabe dagoela ziurtatzeko.
2. Gainazala irregularra edo gorabeheratsua da.
Kausa: Gainazal irregularrak laser izpia sakabanatzea eragingo du, soldadura gainazal osoa uniformeki irradiatzea zailduz, eta horrek soldadura kalitatean eragina izango du.
Irtenbidea: Soldadura egin aurretik, egiaztatu eta konpondu gainazal irregularra. Ahalik eta lauen egin daitezke mekanizazio bidez edo artezketaren bidez, laserrak modu uniformean funtziona dezan.
3. Soldaduren arteko distantzia handiegia da.
Kausa: Soldadura-materialen arteko tartea handiegia da, eta zaila da laser izpiak bien arteko fusio ona sortzea, eta ondorioz soldadura ezegonkorra da.
Irtenbidea: Materialaren prozesamenduaren zehaztasuna kontrolatu, soldatutako piezen arteko distantzia tarte arrazoizko batean mantentzen saiatu eta laserra materialaren barruan modu eraginkorrean integra daitekeela ziurtatu soldadura prozesuan zehar.
4. Gainazal irregularra edo estaldura-tratamendu eskasa
Kausa: Material irregularrek edo gainazaleko estaldura-tratamendu eskasak material edo estaldura desberdinek laserra modu ezberdinean islatzea eta xurgatzea eragingo dute, eta ondorioz soldadura-emaitza ez-kongruenteak izango dira.
Irtenbidea: Saiatu material homogeneoak erabiltzen edo estaldura kentzen soldadura-eremuan, laser-ekintza uniformea bermatzeko. Lagin-materiala probatu daiteke soldadura osoa egin aurretik.
5. Garbiketa-agente nahikorik ez edo garbiketa-agente hondarrik.
Kausa: Erabilitako garbiketa-agentea ez da guztiz kentzen, eta horrek tenperatura altuetan deskonposizioa eragingo du soldaduran zehar, kutsatzaileak eta gasak sortuko ditu eta soldaduraren kalitatean eragina izango du.
Irtenbidea: Erabili garbiketa-agente kantitate egokia eta garbitu ondo edo erabili hautsik gabeko zapi bat garbitu ondoren, soldadura-gainazalean hondakinik ez geratzeko.
6. Gainazaleko tratamendua ez da prozeduraren arabera egiten.
Kausa: Gainazala prestatzean prozesu estandarra jarraitzen ez bada, hala nola garbiketa, berdintze eta beste urrats batzuk ez badira egiten, soldadura emaitza desegokiak gerta daitezke.
Irtenbidea: Gainazalak tratatzeko prozesu estandar bat garatu eta zorrotz aplikatu, garbiketa, leuntzea, berdintzea eta beste urrats batzuk barne. Operadoreak aldizka trebatu gainazaleko tratamenduak soldadura-eskakizunak betetzen dituela ziurtatzeko.
Neurri hauen bidez, laser bidezko soldadura-makinaren soldadura-kalitatea eraginkortasunez hobetu daiteke, eta gainazaleko tratamendu eskasak soldadura-efektuan duen eragin negatiboa saihestu daiteke.
Argitaratze data: 2024ko azaroaren 9a
