Plasma mozteko makinaren eta zuntz laser bidezko ebaketa makinaren arteko konparazioa

Plasma laser bidezko ebaketa erabil daitekeeskakizunakpiezak mozteko ez dira altuak, plasmaren abantaila merkea delako. Ebaketa-lodiera zuntza baino apur bat lodiagoa izan daiteke. Desabantaila da ebaketak ertzak erre egiten dituela, ebaketa-azalera urratu egiten dela eta ez dela leuna. Orokorrean, ezin dira baldintza altuak bete. Gainera, energia asko kontsumitzen du. Mantentze eta konponketa maiz egin behar dira.

Zuntz laser ebaketa makina eredu ezaguna da azken urteotan. Abantaila ebaketa-abiadura azkarra dela da. Ebaketa-zehaztasun handia. Moztutako gainazala leuna da. Mantentze-kostu baxua. Energia-kontsumo txikia. Desabantaila prezio altua da. Hasierako inbertsioaren kostua handia da.

Laser ebaketa potentzia handiko dentsitate laser izpi bat erabiltzea da materialaren gainazala eskaneatzeko, materiala hainbat milaka eta hamarnaka mila gradu Celsius oso denbora laburrean berotzea, urtu edo lurrundu materiala, eta, ondoren, altua erabili. presio-gasa zirrikitutik urtutako edo lurrundutako materiala kentzeko. Puztu erdian materiala mozteko helburua lortzeko. Laser ebaketa, ohiko labana mekanikoa habe ikusezin batekin ordezkatzen duenez, laser-buruaren zati mekanikoak ez du lanarekin kontakturik, eta ez du gainazala kaltetuko lanean zehar; laser ebaketa-abiadura azkarra da, eta ebakidura leuna eta laua da, oro har, ez da beharrezkoa Ondorengo prozesatzea; Beroaren eraginpeko ebaketa-eremu txikia, plakaren deformazio txikia, zirrikitu estua (0,1 mm ~ 0,3 mm); ebakiduran tentsio mekanikorik ez, ebakidura-erbarik ez; mekanizazio-zehaztasun handia, errepikakortasun ona eta materialaren gainazalean kalterik ez; CNC programazioa, Edozein plan prozesatu dezake, eta xafla osoa formatu handiarekin moztu dezake moldea ireki gabe, hau da, ekonomikoa eta denbora aurrezteko.

Laser ebaketa eta plasma ebaketa arteko bereizketa zehatza:

1. Plasma ebaketarekin alderatuta, laser bidezko ebaketa askoz zehatzagoa da, beroa kaltetutako zona askoz txikiagoa da eta kerf askoz ere txikiagoa da;

2. Ebaketa zehatza, ebaketa-jodura txikia, beroak eragindako zona txikia eta plakaren deformazio txikia nahi badituzu, laser ebaketa makina bat aukeratzea gomendatzen da;

3. Plasma ebaketak aire konprimitua erabiltzen du lan-gas gisa eta tenperatura altuko eta abiadura handiko plasma-arkua bero-iturri gisa ebaki beharreko metala partzialki urtzeko, eta, aldi berean, abiadura handiko aire-fluxua erabili urtutakoa kanporatzeko. ebaketa osatzeko metala;

4. Plasma mozteko beroak eragindako zona nahiko handia da eta ebaketa-jodura nahiko zabala da, eta hori ez da egokia plaka meheak mozteko, plakak beroaren ondorioz deformatu egingo direlako;

5. Laser ebaketa-makinaren prezioa plasma mozteko makina baino apur bat garestiagoa da;