English
  • orrialde_bannerra

Produktua

1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina Irudi nabarmena
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina

1390 Zehaztasun handiko ebaketa-makina

1. RZ-1390 zehaztasun handiko laser bidezko ebaketa-makina batez ere metalezko xaflen abiadura handiko eta zehaztasun handiko prozesamendurako da.

2. Teknologia heldua da, makina osoa egonkor dabil eta ebaketa-eraginkortasuna handia da.

3. Errendimendu dinamiko ona, makinaren egitura trinkoa, zurruntasun nahikoa, fidagarritasun ona eta ebaketa-errendimendu eraginkorra. Diseinu orokorra trinkoa eta arrazoizkoa da, eta zoru-azalera txikia. Zoru-azalera 1300 * 900 mm ingurukoa denez, oso egokia da hardware prozesatzeko lantegi txikietarako.

4. Gainera, ohe tradizionalarekin alderatuta, ebaketa-eraginkortasun handia % 20 handitu da, eta hori egokia da hainbat metalezko material mozteko.


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuen erakusleihoa

1390 Zehaztasun handiko laser bidezko ebaketa-makina1

Parametro teknikoa

Lan-eremua 1300 * 900 mm Laser Buruaren Marka Raytools
Zuntz laser potentzia Aukerakoa: 1000W/1500w/2000w/3000W etab. Oinarrizko osagaiak Motorra
Gehienezko ebaketa-abiadura 0-40m/min Ezaugarria:

 

 Guztiz itxita
Errepikapenaren kokapenaren zehaztasuna 0,02 mm Funtzionamendu modua uhin jarraitua
energia-iturri 220v/50Hz/60Hz motorra eta gidaria Japoniako YASKAWA servo motorra eta gidaria / Frantziako erreduktorea
Inguruneko tenperatura 0-35 °C Onartutako formatu grafikoa AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, LAS, DXP
Lanaldi jarraitua. 24 ordu Ebaketa-eremua 1300 * 900 mm, 1300 * 1300 mm
Makinaren pisua. 1500 kg Salmenta puntu nagusiak Zehaztasun handikoa
Laserren bizitza naturala 100000 ordu Transmisio sistema Bola-torlojuaren transmisioa
Kontrol softwarea Zipre MAX azelerazioa 0,5G
Hozte-sistema Ura hoztea Kokapenaren errepikapenaren zehaztasuna:

 

 ±0,006 mm

Ebaketa-lodiera

Laser bidezko ebaketa parametroa

 

500W

1000W

2000W

3000W

4000W

6000W

8000W

Materiala

Lodiera

abiadura m/min

abiadura m/min

abiadura m/min

abiadura m/min

abiadura m/min

abiadura m/min

abiadura m/min

Karbono altzairua

1

8--13

15--24

24--30

30--42

40--55

60--80

70-90

2

3.0--4.5

5--7.5

5.5--8

7--9

8--10

9--12

10--13

3

1.8--3.0

2.4--4

3,5-4,8

4--6.5

4,5--6,5

4--7

4--7

4

1,3-1,5

2--2.4

2,8-3,5

3,5--4,5

4.0--5.0

4.2--5.5

4,7--5,5

5

0,9--1,1

1.8--2

2.5--3

3--3.5

3.0--4.2

3.5--4.2

3,8--4,5

6

0,6--0,9

1.4--1.6

1.8--2.6

2.5--3.2

3.0--3.5

3.0--4

3.3--4.2

8

 

0,8--1,2

1.2--1.8

1.8--2.6

2.0--3.0

2.2--3.2

2,5--3,5

10

 

0,6--1,0

1.1-1.3

1.4--2.0

1,5--2,5

1,8--2,5

2.2--2.7

12

 

0,5--0,8

0,9--1,2

1.2--1.6

1.4--2

1.6--2

1.8--2.1

14

 

 

0,7-0,8

0,9--1,4

1.0--1.6

1,5--1,8

1,7--1,9

16

 

 

0,6-0,7

0,8--1,2

0,8--1,2

0,8--1,5

0,9--1,7

18

 

 

0,4--0,6

0,7--1

0,8--1,1

0,9--1,2

0,9--1,2

20

 

 

 

0,6--0,8

0,7--1

0,8--1,1

1.0--1.5

22

 

 

 

0,4--0,6

0,6--0,8

0,7--0,9

0,8--1,0

25

 

 

 

 

0,3--0,5

0,4--0,6

0,5--0,7

Altzairu herdoilgaitza

1

8--13

18--25

24--30

30--42

40--55

60--80

70-90

2

2.4--5.0

7--12

10--17

18--21

20--30

30--42

40--55

3

0,6--0,8

1,8--2,5

4--6.5

8--12

12--18

18--24

30--38

4

 

1.2--1.3

3--4.5

6--9

8--12

10--18

18--24

5

 

0,6--0,7

1,8-2,5

3.0--5.0

4--6.5

8--12

12--17

6

 

 

1.2-2.0

3.0--4.3

4.0--6.5

6--9

8--14

8

 

 

0,7-1

1.5--2.0

1.8--3.0

4--5

6--8

10

 

 

 

0,8--1

0,8--1,5

1,8--2,5

3--5

12

 

 

 

0,5--0,8

0,6--1,0

1.2--1.8

1.8--3

15

 

 

 

 

0,5--0,8

0,6--0,8

1.2--1.8

20

 

 

 

 

0,4--0,5

0,5--0,8

0,6--0,7

25

 

 

 

 

 

0,4--0,5

0,5--0,6

30

 

 

 

 

 

 

0,4--0,5

Aluminioa

1

4--5.5

6--10

20--25

25--40

40--55

55--65

80-90

2

0,7--1,5

2.8--3.6

7--10

10--18

15--25

25--35

35--50

3

 

0,7--1,5

4--6

7--10

10--15

13--18

21--30

4

 

 

2--3

4--5.5

8--10

10--12

13--18

5

 

 

1.2-1.8

3--4

5--7

6--10

9--12

6

 

 

0,7--1

1,5--2,5

3.5--4

4--6

4.5--8

8

 

 

 

0,7--1

1.5--2

2--3

4--6

10

 

 

 

0,5--0,7

1--1.5

1.5--2.1

2.2--3

12

 

 

 

 

0,7--0,9

0,8--1,4

1.5--2

15

 

 

 

 

0,5--0,7

0,7--1

1--1.6

20

 

 

 

 

 

0,5--0,7

0,7--1

25

 

 

 

 

 

 

0,5--0,7

Letoia

1

4--5.5

6--10

14--16

25--35

35--45

50--60

70--85

2

0,5--1,0

2.8--3.6

4,5--6,5

10--15

10--15

25--30

30-40

3

 

0,5--1,0

2,5--3,5

5--8

7--10

12--18

15--24

4

 

 

1.5--2

3,5-5,0

5--8

8--10

9--15

5

 

 

1.4-1.6

2.5--3.2

3,5-5,0

6--7

7--9

6

 

 

 

1.2--2.0

1,5--2,5

3,5--4,5

4,5--6,5

8

 

 

 

0,7-0,9

0,8--1,5

1.6--2.2

2.4--4

10

 

 

 

 

0,5--0,8

0,8--1,4

1.5--2.2

12

 

 

 

 

 

0,6--0,8

0,8--1,5

16

 

 

 

 

 

 

0,6--0,8

Zati nagusiak

Zati nagusiak

Aplikazioa

Aplikazioen industria:

1390 Zehaztasun Handiko laser ebaketa makina oso erabilia da kartelak, publizitatea, seinaleak, seinaleztapena, metalezko letrak, LED letrak, sukaldeko tresneria, publizitate gutunak, xafla metalikoaren prozesamendua, metalezko osagaiak eta piezak, burdinazko tresnak, txasisak, apalak eta armairuak prozesamendua, metalezko eskulanak, metalezko arte-tresnak, igogailuen panelen ebaketa, hardwarea, auto piezak, betaurrekoen markoak, pieza elektronikoak, izen-plakak eta abar fabrikatzeko. Ziurtatu laser ebaketa prozesuan ahalik eta ondoen funtziona dezakeela.

Aplikazio materialak:

Altzairu Herdoilgaitzezko Xafla, Altzairu Goiko Xafla, Karbono Altzairuzko Xafla, Aleazio Altzairuzko Xafla, Malguki Altzairuzko Xafla, Burdin Xafla, Burdin Galbanizatua, Burdin Galbanizatua, Aluminiozko Xafla, Kobrezko Xafla, Letoizko Xafla, Brontzezko Xafla, Urrezko Xafla, Zilarrezko Xafla, Titaniozko Xafla, Metal Xafla, Metal Xafla, Hodiak eta Hodiak, etab.

Laginak

Laginak
Laginak2

Abantaila

1. Ebaketa fina, 0,05-0,1 mm-raino. Erabili gas laguntzaile egokia, ebakiak txukun eta leunak izan daitezen, ez da bigarren mailako leunketarik behar.

2. Ebaketa-burua automatikoki fokatzea. Inportatutako aurrerapen handiko sentsore kapazitiboa erabiliz, denbora osoko jarraipen dinamikoa duen plakaren altuera. Ebaketa-altuera automatikoki doitzen da talka saihesteko, plaka irregularra moztu dezakezu.

3. Ebaketa-makinak inportatutako servo motorra erabiltzen du, inportatutako zehaztasun handiko modulu lineala, azkarra, 0,01 mm-rainoko zehaztasun handikoa. Zerbitzu-bizitza luzea.

4. Zuntz laser aurreratuen erabilera, gailu nagusiak inportatuak dira. Egonkortasun handia, bizitza luzea, hornigairik gabe, mantentze-lanik gabe.

5. Urre hautsa berreskuratzeko gailuaren diseinu profesionala, hautsak eta hautsak berreskuratze gailuak bildu ditu. Horrela, galerak ahalik eta txikienak izan daitezen.

6. Urrezko eta zilarrezko bitxien industriarako laser bidezko ebaketa-sistema profesional pertsonalizatua, bidearen optimizazioarekin, ebaketa-abiapuntuaren optimizazioarekin, geruza anitzekoarekin, diseinu-funtzioarekin, denbora eta materiala aurreztuz.

7. Tamaina txikia, energia-kontsumo txikia, hornigai gutxiago, mantentze erraza. Aire konprimituarekin ere moztu daiteke, kostu baxua.

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:
    • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

    erlazionatutako produktuak