English
  • orri_bandera

Produktua

1390 Doitasun handiko ebaketa-makina Irudi nabarmena
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina
  • 1390 Doitasun handiko ebaketa-makina

1390 Doitasun handiko ebaketa-makina

1. RZ-1390 zehaztasun handiko laser ebaketa makina metalezko xaflak abiadura handiko eta doitasun handiko prozesatzeko da batez ere.

2. Teknologia heldua da, makina osoa egonkor dabil eta ebaketa-eraginkortasuna handia da.

3. Errendimendu dinamiko ona, makinaren egitura trinkoa, zurruntasun nahikoa, fidagarritasun ona eta ebaketa errendimendu eraginkorra.Diseinu orokorra trinkoa eta zentzuzkoa da, eta solairuko espazioa txikia da.Zoruaren azalera 1300 * 900 mm ingurukoa denez, oso egokia da hardware prozesatzeko lantegi txikietarako.

4. Gainera, ohe tradizionalarekin alderatuta, bere ebaketa-eraginkortasun handia %20 handitu da, hainbat metalezko material mozteko egokia dena.


Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

Produktuen bistaratzea

1390 Doitasun handiko laser ebaketa-makina1

Parametro teknikoa

Lan eremua 1300*900mm Laser Head Marka Raytools
Zuntz laser potentzia Aukerakoa: 1000W/1500w/2000w/3000W etab. Oinarrizko osagaiak Motorra
Ebaketa-abiadura maximoa 0-40m/min Ezaugarri:

 

 Guztiz itxita
Errepikatu kokapen zehaztasuna 0,02 mm Eragiketa modua etengabeko uhina
energia hornidura 220v/50Hz/60Hz motorra eta gidaria Japoniako YASKAWA serbomotorra eta gidaria/erreduktore frantsesa
Ingurunearen tenperatura 0-35°C Formatu grafikoa onartzen da AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, LAS, DXP
Etengabeko lanaldia 24 ordu Ebaketa Eremua 1300*900mm, 1300*1300mm
Makinaren pisua 1500kg Salmenta puntu nagusiak Zehaztasun handikoa
Laserraren bizitza naturala 100000 ordu Transmisio-sistema Bola torlojuaren transmisioa
Kontrol Softwarea Cypcut MAX azelerazioa 0,5G
Hozte Sistema Ura hoztea Errepikatu kokapenaren zehaztasuna:

 

 ± 0,006 mm

Ebaketa-lodiera

Laser ebaketa parametroa

 

500W

1000W

2000W

3000W

4000W

6000W

8000W

Materiala

Lodiera

m/min abiadura

m/min abiadura

m/min abiadura

m/min abiadura

m/min abiadura

m/min abiadura

m/min abiadura

Karbonozko altzairua

1

8--13

15--24

24--30

30--42

40--55

60--80

70--90

2

3,0--4,5

5--7.5

5,5--8

7--9

8--10

9--12

10--13

3

1,8--3,0

2.4--4

3,5-4,8

4--6.5

4,5--6,5

4--7

4--7

4

1.3-1.5

2--2.4

2,8-3,5

3,5--4,5

4,0--5,0

4.2--5.5

4,7--5,5

5

0,9--1,1

1.8--2

2,5--3

3--3.5

3.0--4.2

3.5--4.2

3,8--4,5

6

0,6--0,9

1.4--1.6

1,8--2,6

2.5--3.2

3,0--3,5

3.0--4

3.3--4.2

8

 

0,8--1,2

1.2--1.8

1,8--2,6

2,0--3,0

2.2--3.2

2,5--3,5

10

 

0,6--1,0

1.1-1.3

1,4--2,0

1,5--2,5

1,8--2,5

2.2--2.7

12

 

0,5--0,8

0,9--1,2

1.2--1.6

1.4--2

1.6--2

1.8--2.1

14

 

 

0,7-0,8

0,9--1,4

1,0--1,6

1,5--1,8

1,7--1,9

16

 

 

0,6-0,7

0,8--1,2

0,8--1,2

0,8--1,5

0,9--1,7

18

 

 

0,4--0,6

0,7--1

0,8--1,1

0,9--1,2

0,9--1,2

20

 

 

 

0,6--0,8

0,7--1

0,8--1,1

1,0--1,5

22

 

 

 

0,4--0,6

0,6--0,8

0,7--0,9

0,8--1,0

25

 

 

 

 

0,3--0,5

0,4--0,6

0,5--0,7

Altzairu herdoilgaitza

1

8--13

18--25

24--30

30--42

40--55

60--80

70--90

2

2,4--5,0

7--12

10--17

18--21

20--30

30--42

40--55

3

0,6--0,8

1,8--2,5

4--6.5

8--12

12--18

18--24

30--38

4

 

1.2--1.3

3--4.5

6--9

8--12

10--18

18--24

5

 

0,6--0,7

1,8-2,5

3,0--5,0

4--6.5

8--12

12--17

6

 

 

1,2-2,0

3.0--4.3

4,0--6,5

6--9

8--14

8

 

 

0,7-1

1,5--2,0

1,8--3,0

4--5

6--8

10

 

 

 

0,8--1

0,8--1,5

1,8--2,5

3--5

12

 

 

 

0,5--0,8

0,6--1,0

1.2--1.8

1,8--3

15

 

 

 

 

0,5--0,8

0,6--0,8

1.2--1.8

20

 

 

 

 

0,4--0,5

0,5--0,8

0,6--0,7

25

 

 

 

 

 

0,4--0,5

0,5--0,6

30

 

 

 

 

 

 

0,4--0,5

Aluminioa

1

4--5.5

6--10

20--25

25--40

40--55

55--65

80--90

2

0,7--1,5

2,8--3,6

7--10

10--18

15--25

25--35

35--50

3

 

0,7--1,5

4--6

7--10

10--15

13--18

21--30

4

 

 

2--3

4--5.5

8--10

10--12

13--18

5

 

 

1.2-1.8

3--4

5--7

6--10

9--12

6

 

 

0,7--1

1,5--2,5

3,5--4

4--6

4,5--8

8

 

 

 

0,7--1

1,5--2

2--3

4--6

10

 

 

 

0,5--0,7

1--1.5

1.5--2.1

2.2--3

12

 

 

 

 

0,7--0,9

0,8--1,4

1,5--2

15

 

 

 

 

0,5--0,7

0,7--1

1--1.6

20

 

 

 

 

 

0,5--0,7

0,7--1

25

 

 

 

 

 

 

0,5--0,7

Letoia

1

4--5.5

6--10

14--16

25--35

35--45

50--60

70--85

2

0,5--1,0

2,8--3,6

4,5--6,5

10--15

10--15

25--30

30--40

3

 

0,5--1,0

2,5--3,5

5--8

7--10

12--18

15--24

4

 

 

1,5--2

3,5-5,0

5--8

8--10

9--15

5

 

 

1.4-1.6

2.5--3.2

3,5-5,0

6--7

7--9

6

 

 

 

1.2--2.0

1,5--2,5

3,5--4,5

4,5--6,5

8

 

 

 

0,7-0,9

0,8--1,5

1.6--2.2

2.4--4

10

 

 

 

 

0,5--0,8

0,8--1,4

1,5--2,2

12

 

 

 

 

 

0,6--0,8

0,8--1,5

16

 

 

 

 

 

 

0,6--0,8

Zati nagusiak

Zati nagusiak

Aplikazio

Aplikazio-industria:

1390 Doitasun handiko laser ebaketa-makina oso erabilia da karteldegia, publizitatea, errotuluak, errotulazioa, metalezko letrak, LED letrak, sukaldeko ontziak, publizitate gutunak, xafla prozesatzea, metalen osagaiak eta piezak, burdingintza, xasisa, bastidoreak eta armairuak prozesatzeko, metala. Artisautza, metalezko artea, Igogailuen panelen ebaketa, Hardwarea, Auto piezak, Betaurrekoen markoa, Pieza elektronikoak, Plakak, etab. ziurtatu laser bidezko ebaketa prozesuan funtziona dezakeela.

Aplikaziorako materialak:

Altzairu herdoilgaitzezko xafla, altzairu leuneko xafla, karbonozko altzairuzko xafla, aleaziozko altzairuzko xafla, udaberriko altzairuzko xafla, burdinezko xafla, burdin galvanizatua, xafla galvanizatua, aluminiozko xafla, kobrezko xafla, letoizko xafla, brontzezko xafla, urrezko xafla, zilarrezko xafla, titaniozko xafla, Metalezko xafla, metalezko xafla, hodiak eta hodiak, etab

Laginak

Laginak
Laginak 2

Abantaila

1.Ebaketa fina, 0,05-0,1 mm arte.Erabili gas osagarri egokia, zirrikitu txukunak eta leunak eginez, ez du bigarren mailako leunketarik behar.

2.Ebaketa-burua automatikoki fokatuz.Inportatutako aurrerapen handiko sentsore kapazitiboa erabiliz, denbora osoko jarraipen dinamikoko plakaren altuera. Talka saihesteko ebaketa-altuera automatikoki doituz, plaka irregularra moztu dezakezu.

3. Ebaketa-makinak inportatutako serbo motor drive hartzen du, doitasun handiko modulu lineala inportatu, azkarra, zehaztasun handiko 0,01 mm arte.Zerbitzu-bizitza luzea.

4.Zuntz laser aurreratuen erabilera, oinarrizko gailuak inportatzen dira.Egonkortasun handia, bizitza luzea, hornidurarik gabe, mantentzerik gabe.

5.Urre hautsa berreskuratzeko gailuaren diseinu profesionala, hautsak eta hautsak berreskuratzeko gailu guztiak bildu zituen.Beraz, galera minimoa izan dadin.

6.Urrezko eta zilarrezko bitxien industriako laser ebaketa-sistema pertsonalizatu profesionaletarako, bideen optimizazioarekin, abiapuntu ebaketa optimizatzeko, geruza anitzeko, diseinu-funtzioa, denbora eta materiala aurreztu.

7.Tamaina txikia, energia kontsumo txikia, hornidura gutxiago, mantentze erraza.Aire konprimituarekin ere moztu daiteke, kostu baxua.

  • Aurrekoa:
  • Hurrengoa:
    • Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

    erlazionatutako produktuak