Aldea:
1, zuntz laser markatzeko makinaren laser uhin-luzera 1064 nm da.UV laser markatzeko makinak 355 nm-ko uhin-luzera duen UV laser bat erabiltzen du.
2, Lan-printzipioa ezberdina da
Zuntz laser markatzeko makinek laser izpiak erabiltzen dituzte hainbat materialen gainazalean marka iraunkorrak egiteko.Markaketaren funtzioa gainazaleko materialaren lurrunketaren bidez material sakona azalaraztea da, edo argi-energiak eragindako gainazaleko materialaren aldaketa fisikoen bidez arrastoak "tailatzea" edo grabatu beharreko eredua, testua eta barra-kodea bistaratzea. materialaren zati bat erretzea argi-energiaren eta beste grafiko mota batzuen bidez.
Laser ultramorea markatzeko makina laser markatzeko makina sorta bat da, beraz, printzipioa laser markatzeko makinen antzekoa da, laser izpiak erabiltzen dituzten materialen gainazalean marka iraunkorrak egiteko.Markaketaren funtzioa materialaren kate molekularra zuzenean apurtzea da uhin laburreko laser bidez (uhin luzeko laserrak material sakona agertzeko sortutako gainazaleko materialaren lurrunketaren desberdina), eredua eta testua agerian utziz. prozesatu.
4. Aplikazio-eremu desberdinak
Zuntz laser markatzeko makina funtsean egokia da hainbat metal gainazal laser bidez markatzeko.Bere habeak sortzen duen beroaren ondorioz, ez da egokia material berezien zehaztasun handiko markatzeko.bezalakoak:
Oso erabilia zirkuitu integratuko txipetan, ordenagailuen osagarrietan, errodamendu industrialetan, erlojuetan, komunikazio elektronikoko produktuetan, gailu aeroespazialetan, hainbat auto piezatan, etxetresna elektrikoetan, hardware-tresnetan, moldeetan, hariak eta kableak, elikagaien bilgarrietan, bitxietan, tabakoan, militarrak, etab. markatzea, loteen ekoizpen-lerroaren funtzionamendua.
Laser ultramorea markatzeko makina: bereziki egokia prozesatzeko goi mailako merkaturako.bezalakoak:
A. Kosmetikoek, sendagaiek, osagarriek eta beste material polimerozko ontziratze-botilek gainazaleko marka-efektu onak dituzte, garbiketa-ahalmen handia, tintazko kodeketa baino hobea eta kutsadurarik ez dutenak;
B. PCB plaka malguak markatzea eta markatzea;mikro-zuloak eta zulo itsuak prozesatzea siliziozko obleetan;
C. LCD kristal likidozko beira bi dimentsioko kodea markatzea, beirazko gainazaleko zulaketa, metalezko gainazaleko estaldura marka, plastikozko botoiak, osagai elektronikoak, opariak, komunikazio ekipoak, eraikuntzako materialak, etab.
Argitalpenaren ordua: 2023-Otsailaren 20a
